撰稿丨松籽

来源丨松石财经

根据上交所安排，江西红板科技股份有限公司（简称“红板科技”）主板IPO将于10月31日“上会”。

红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，实际控制人为叶森然，支配着公司95.12%股份表决权。招股书显示，叶森然目前76岁，现任红板科技董事长、总经理。

收入稳定增长

作为一家在HDI板领域深耕20年的企业，红板科技市场地位领先。

招股书提到，红板科技2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，市场份额13%；在手机电池板领域，公司已成为全球前十大智能手机品牌中7家品牌的主要电池板供应商，2024年市场份额高达20%。同时，公司已突破IC载板技术壁垒并实现量产，成为具备IC载板量产能力的企业之一。

红板科技市场份额领先的背后，是优质的客户资源。其中消费电子领域已与OPPO、vivo、小米等终端品牌及华勤技术等ODM龙头长期合作；汽车电子领域切入比亚迪、伟创力供应链；高端显示与通讯电子领域服务兆驰股份、移远通信等企业。

在此背景下，红板科技收入连年攀升。招股书显示，2022-2024年及2025年1-6月，红板科技的营业收入分别为22.05亿元、23.4亿元、27.02亿元和17.1亿元，归母净利润分别为1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元和2.4亿元。

2025年，红板科技预计实现营业收入较上年增长29.51%至36.91%，扣非前后归属于母公司所有者的净利润分别较上年增长133.74%至157.11%、148.01%至173.85%。

技术水平与业务规模排名被问询是否一致

市场占有率和业绩的增长，离不开红板科技的技术实力。

红板科技在招股书中提到，公司在任意层互连 HDI板最高层数、最小线宽线距、阻抗公差等核心参数方面具有明显优势，整体技术水平处于行业前列。任意层互连HDI板最高层数可达26层，任意层互连层数越高，可实现更复杂的电路设计及产品性能；最小线宽线距为25µm/25µm，线宽线距越小，表示线路更精密；阻抗公差为±5%，阻抗公差越低，损耗率、电信号完整性越好。

不过，号称拥有如此行业领先技术的红板科技，在CPCA发布的第24届（2024）中国PCB行业综合百强企业排名榜中，排名第35；Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜，红板科技排名第58。

与此同时，红板科技的研发费用率不高。2022-2024年及2025年1-6月，红板科技的研发费用分别为1亿元、1.1亿元、1.25亿元和6243.8万元，占营业收入的比例分别为4.56%、4.69%、4.63%和3.65%，同行业可比公司平均值分别为4.7%、5.14%、5.13%和4.89%。

在首轮问询函中，交易所就要求红板科技说明说明公司核心技术在生产经营中的具体应用，公司的技术水平与业务规模排名是否一致及原因。同时，红板科技还需要说明同行业可比公司的具体选取过程，是否客观、全面，并进一步对比公司与同行业公司在产能、规模、市场份额、专利数量及主要客户等方面的情况，说明公司的行业代表性。

截至2025年6月底，红板科技研发人员数量561人，占员工总数量的比例为10.13%，其中本科及以上学历的人员占比仅为32.09%。不过，红板科技认为公司研发人员学历分布符合行业特点，因为PCB产品具有产品类型多、工序流程长的特点，需要配备具有PCB行业丰富从业经验、较高专业技能及实务操作水平的研发人员从事研发活动。

募资扩产

根据招股书，红板科技计划通过此次IPO募集资金20.57亿元，全部投向年产120万平方米高精密电路板项目。

红板科技表示，通过实施上述项目，公司将每年新增120万平方米HDI板产能、进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平；优化财务结构，降低财务杠杆，缓解发展过程中的资金瓶颈。

2022-2024年，红板科技PCB产品的产量分别为126.14万平方米、152.93万平方米及179.76万平方米，产能利用率分别为71.96%、85.01%及88.51%。此外，受竞争加剧影响，红板科技为提高产能利用率，承接了部分低价业务导致部分产品价格和毛利率下降。

在此背景下，红板科技是否存在市场需求不足、供应饱和或产能过剩等情况成为市场关注的焦点。

对此，红板科技在招股书中表示，HDI板市场需求持续增长，预计2024-2029年复合增长率达6.4%，明显高于PCB行业整体水平。同时，全球HDI板市场主要由欧美和中国台资厂商主导，内资厂商具有广阔的进口替代空间。因此，本次募投项目涉及的HDI板产品不存在市场需求不足、供应饱和或产能过剩等问题，项目实施具备充分的市场支撑和良好的发展前景。

不过，由于红板科技在IPO前进行了多次分红，有业内人士提出质疑，红板科技是真的需要募集资金，还是为了圈钱？

2021年3月22日，红板科技以货币形式向香港红板分配人民币3亿元；2022年6月，以货币形式向股东香港红板分配股利6000万元；2023年6月，向股东香港红板分配人民币7800万元。

随着5G、AI、智能驾驶等技术普及，高端PCB需求持续增长，但行业集中度偏低、同质化竞争激烈的问题仍存。红板科技如果成功上市，或将借助资本力量进一步强化技术优势，但如何平衡扩产节奏与市场需求、抵御成本波动，才是实现可持续发展的关键。